沈阳华博科技有限公司

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SMT贴片施加方法:

　　机器印刷:

　　 适用:批量较大，SMT电路板焊接，供货周期较紧，经费足够

　　 优点:大批量生产、生产效率高

　　 缺点:使用工序复杂、投资较大

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：

　　 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

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第二步：贴装元器件

　　 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

　　 贴装方法有二种，鞍山市SMT电路板焊接，其对比如下：

　　 机器贴装:

　　 适用:批量较大，供货周期紧

　　 优点:适合大批量生产

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　 手动贴装:

　　 适用:中小批量生产，产品研发

　　 优点:操作简便，成本较低

　　 缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度

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